谈谈光通信技术未来发展

韦乐平表示，T比特DSP的商用实现了群体性突破，T比特光模块商用化可期，T比特级传输系统现场实验逐步开展，标志着T比特时代正在到来。

DSP方面，Acacia、NEL、Nokia、Infinera、Marvell的1.2Tbps DSP，预计2023年-2024年均可商用，Ciena的1.6Tbps DSP预计2024年可商用。光模块方面，Terabit BiDi MSA联盟同时发布基于100G通道和OM4多模光纤的800G和1.6T的数通产品，Coherent、旭创等发布了相关产品。传输网方面，国内外均有运营商开展了现网试验。

相干光通信的在网位置和适用速率一路下沉，占据80公里/100G速率以上的所有应用场景；主导40公里/400G速率，10公里/800G速率，2公里/1.6T速率场景；低功率相干光已迈向10公里/100G速率和40公里/100G速率场景。

相干光通信的技术进展包括DSP突破，集成化进展，低成本措施，新材料出现（如薄膜铌酸锂），封装架构创新（如光电共封）等。

目前，相干光通信已经成功应用于海缆、长途网、城域网、DCI，正渗透网络边缘、汇聚、5G回传、企事业网，试图突破5G前传、DCN、VHSP。

对于干线400G的主流方案，传输距离比容量更重要，因此QPSK（C6T）、QPSK（C6T+L6T）更适用干线网，对于16QAM-PS（C6T+L6T）更适用于区域网。

对于基于QPSK的80波400G干线系统的技术进展，400G相干光模块方面，分立C6T和L6T激光器可用；低噪声光纤放大器，分立C6T和L6T可用，长波长NF需改进；波长交换WSS，分立C6T和L6T均可用，C6T+L6T集成2024年可用；光系统，解决SRS，维系波道功率动态均衡，基本可行。

商用进展方面，韦乐平介绍，中国电信目前干线最大链路截面容量121T，用400G扩容可以节约15%—20%的宝贵光纤资源和大量转发器，100G资源2026年起逐步达到使用寿命。目前来看，2024年将实现试商用和商用，2025年实现规模商用，2026年大规模商用。

IP层和光层物理融合突破障碍

韦乐平介绍，IP层和光层融合的好处在于，消除了大量背靠背灰光和独立转发器，降低了功耗、尺寸、成本。统一了IP层和光层的管控和监视，实现了光层开放。具备了跨层全局视野，可望更有效地利用两层资源，规避无效恢复和冲突。简化了网络架构，易于维护，更快适应外部变化。

IP层和光层物理融合的障碍在于，目前路由器和光线路系统的对接靠后者的大量独立光转发器实现，随着速率的持续提高，这种分离方式的成本也越来越高。十几年前的集成努力由于DSP和光模块尺寸太大，导致牺牲路由器面板的端口容量，得不偿失，运营商不得不继续沿用分离的老办法。

随着硅、硅光和DSP技术的进展，目前能将DSP和硅光模块嵌入路由器标准端口（OSFP-DD），形成适用路由器和光线路系统的400G通用DCO光模块，实现尺寸、功耗、性能、成本和互操作突破。适用于多种网络边缘接入技术（企业应用、5G回传和中传、OLT、CMTS等）的低成本100ZR通用光模块（QSFP28）也即将推出。

韦乐平表示，目前IP层和光层融合技术主要应用于城域网，干线场景还有待突破。目前的主要挑战是多厂家环境跨层控制的标准化、互操作、利益格局的影响。另外，运营商面临自主开发私有管控规范的自研能力、时效、运维的挑战。