光网络将是HPC的未来？

专家表示，放弃铜网络并转向光网络是 HPC 的未来，并且可能是实现 zettascale 计算的唯一途径。

谷歌是少数专门使用光纤网络在机架级连接芯片的公司之一。对于搜索提供商而言，光网络对于为其 Google Cloud 中的 AI 后端（包括 TPU 芯片）提供支持更为重要。

大型语言模型等计算密集型工作负载需要更快的集群，而数据中心内外更快的网络是此类应用程序的自然扩展。

芯片制造商 Broadcom 希望在其长距离光网络上的单根光纤上实现 200G 网络。光纤可以在多个通道中聚集在一起，以达到 TB 级的速度。

在数据中心内，互连几十年来一直是铜缆和光纤的混合。但超大规模企业希望为人工智能工作负载提供更快的网络。

Broadcom 产品线管理总监 Natarajan Ramachandran 表示：“我想说，在过去 15 年左右的时间里，数据速率取得了进步。”

超大规模企业希望数据中心的入站和出站光纤网络速度更快，距离达到两位数，在某些情况下甚至需要三位数的距离来分配人工智能工作负载。对于短距离，在两米左右的距离内，铜仍然很受欢迎。

Broadcom 的高速光网络路径包括战斧交换机、收发器和两端的光缆。该公司最近发布了BCM85822收发器模块，可在光纤上实现200G的传输速度。搭配战斧开关，最高支持51.2T速度。

Broadcom的重点是传输方面。用于人工智能的 GPU 可以位于计算端，然后到达交换机，之后数据通过收发器和光缆在网络上传输。

该收发器还将支持下一代Tomahawk交换机，该交换机将支持高达102.4T的速度。博通尚未宣布这一转变。

博通的路线图显示，该公司正在采取摩尔定律，每两年将速度提高一倍。

然而，光网络的成本仍然是数据中心提供商的一大担忧。公司很有可能会选择使用铜来降低运营成本。

但是，人工智能所需的性能正在为连接 GPU 和加速器的高密度集成和光学 I/O 铺平道路。

Broadcom 正在追随可插拔模块的趋势，以传输和接收从一点到另一点长距离传输的数据信号。Broadcom 看到超大规模厂商大力推动使用联合封装光学器件，最早可能在 2025 年部署。

Ramachandran表示，该公司将支持广泛的光网络协议。