KCP2 00-130-547台积电将建第3座晶圆厂 台积电5/3nm涨定

近日，全球半导体制造巨头台积电宣布将进一步扩大在美国的投资版图，计划在亚利桑那州增设第三座工厂。同时，其位于该州的第二座工厂也将迎来产能的飞跃，正式涉足2纳米制程芯片的生产。  据悉，台积电在亚利桑那州的投资计划得到了美国政府的全力支持。根据芯片法案，美国将向台积电提供高达66亿美元的补贴和50亿美元的贷款，并有望获得最高达162.5亿美元的税收抵免。   台积电的亚利桑那州布局无疑彰显了其宏大的战略规划。首座工厂预计将于2025年上半年投产，以4纳米芯片生产为主打；而第二座工厂则计划于2028年投产，主要生产3纳米和2纳米芯片。此外，台积电还计划进一步增建第三座工厂，以生产2纳米甚至更先进的制程芯片，展现出其在半导体领域的雄心壮志。  台积电透露，这三座工厂的总投资金额将达到惊人的650亿美元。这一庞大的投资不仅将直接创造6000个工作岗位，还将带动超过2万人次的建设工作机会，以及数以万计的供应链工作机会，为当地经济注入强大的活力。  然而，台积电也面临着一些挑战。业内消息人士透露，由于市场需求持续旺盛和生产成本的不断攀升，台积电可能会调整5纳米和3纳米工艺晶圆的价格。同时，电费上涨和水资源短缺也给晶圆厂的生产成本带来了不小的压力，对台积电的运营构成了挑战。  此外，4月3日发生的强烈地震也给中国台湾的半导体产业带来了额外的考验。作为行业的领军者，台积电的产能利用率持续攀升，先进工艺的需求远超过供应。因此，有消息称，台积电正在考虑提高晶圆代工价格，特别是5纳米和3纳米工艺，以应对电力成本上涨的趋势。