韩国与三星、SK海力士联手，622万亿韩元打造半导体巨型集群

韩国周一公布了计划，通过与三星电子和 SK 海力士推动总投资 622 万亿韩元（4730 亿美元），到 2047 年在首尔南部建立所谓的“半导体巨型集群”。

根据工业和科学部的联合声明，设想的集群包括整个京畿道南部的各个工业区，到 2030 年，总面积将达到 2100 万平方米，每月产能将达到 770 万片晶圆。

具体而言，政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区，并在华城、龙仁、利川和平泽建立代工和存储芯片生产设施。韩国还将在安城建设材料、零部件和设备企业工业区，并在器兴和水原设立研发设施。

根据该计划，该地区目前拥有 21 座制造工厂，到 2047 年将新增 16 座晶圆厂，其中 3 座用于研究。

韩国工业部长安德根表示：“通过尽早完成半导体巨型集群的建设，我们将获得芯片领域世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质就业机会。”

具体来说，三星电子计划为该项目总共投资500万亿韩元，其中包括位于首尔以南33公里的龙仁市的六座新晶圆厂的360万亿韩元预算。该国最大的芯片制造商还将投资 120 万亿韩元在首尔以南 54 公里的平泽建设三座新工厂，并投资 20 万亿韩元在器兴建设三座研究工厂。

据该部门称，第二大芯片制造商 SK 海力士将拨款 122 万亿韩元在龙仁市建设四座新工厂。

基于私营部门的投资，政府计划让该综合体拥有世界一流的生产能力，专注于尖端产品，包括2纳米工艺芯片和高带宽存储器。

该部门补充说，这个耗资 622 万亿韩元的项目最终将在此过程中创造 346 万个就业岗位。

到 2030 年，韩国也将占据全球非存储芯片市场的 10%，比目前估计的 3% 大幅上升。随着超级集群的建设，政府承诺到2030年将国家关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前估计的30%提高到50%，以支持生态系统。

其他政策支持包括到2027年在龙仁园区启动芯片相关材料、零部件和设备供应商的测试平台，企业可以在那里测试其产品。

韩国的半导体实力

自20世纪80年代以来，半导体行业持续增长，半导体被用作计算机和智能手机的核心部件，2022年全球半导体市场规模将达到5996亿美元。预计全球半导体市场将下降12.3%至525.9美元由于IT产品需求和存储半导体价格暴跌，预计到2023年韩国半导体出口额将达到10亿美元，但预计到2024年将恢复到之前的市场规模。2022年韩国半导体出口总额达到1292亿美元，占该国出口总额的18.9% 。半导体作为韩国第一大出口产品引领着韩国经济和工业。由于韩国主要出口产品存储半导体价格下跌，预计2023年半导体出口额将达到1000亿美元左右，比上年下降22.6%。