中国半导体封测产业回顾与展望！

2023年，国内半导体市场预计整体呈现复苏潜力，虽然上半年国内市场有较大压力，但随着库存压力的逐步释放、消费者信心的阶段恢复以及政策层面的内循环积极推动下，中国半导体市场预计在年底前迎来复苏。

——中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、华天集团副总裁兼华天科技（昆山）电子有限公司总经理 肖智轶 “敢”字为先，谋封测产业新发展！第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2023）于10月26日上午在江苏昆山盛大开幕。中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、华天集团副总裁兼华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶作《中国半导体封测产业回顾与展望》为题的主旨报告。


报告阐述世界封测产业发展状况、国内封测产业发展现状、国内封测产业的机遇与挑战以及对未来中国封测产业发展的思考。

报告指出，2022年世界封测产业营收额为816亿美元，较2021年增长5.0%。其中封测代工（OSAT）营收约467.3亿美元，同比增加9.8%，占集成电路封测业总值57.3%。（TOP10封测代工企业中，中国台湾5家（日月光、力成、京元、南茂、欣邦）市占率39.4%；中国大陆4家（长电、通富、华天、智路封测）市占率24.8%，美国1家（安靠）市占率14.1%）

据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元。其中，设计业销售额为5156.2亿元；制造业销售额为3854.8亿元；封测业销售额2995.1亿元，其中设计业、制造业、封测业占比为42.9%：32.1%：24.9%。

随着可生成式人工智能、物联网、云计算、大数据、移动互联等应用规模扩大，全球半集成电路周期性调整、国内消费需求回暖，通信基础建设升级等多重因素影响下，预计2023年中国集成电路市场规模将增长2%左右，市场规模达到19300亿元，2023~2025年年均复合增长率将达到5%~7%。