采用台积电CoWoS封装

此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。

据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产，将用于测试，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

英伟达并不缺乏开发SoC的经验，过往的Tegra系列做了相当长的一段时间，而类似设计的Orin系列在人工智能（AI）和机器人应用上也有不少的应用。此外，英伟达还有Grace Hopper Superchip这样的超级芯片，将Hopper架构GPU和Arm架构Grace CPU结合，使用了NVLink-C2C让两者连接起来，运用在高性能计算的环境里。

联发科也有着较为丰富的笔记本电脑市场经验，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook产品上。据推测，英伟达和联发科将共同设计定制的CPU部分，而GPU部分则由英伟达独自完成，相信不少人会对这款SoC的图形性能充满期待。

近年来，英伟达和联发科的关系非常密切。联发科一直希望为PC开发高性能SoC，可以说与英伟达是一拍即合。在GTC 2021上，英伟达就宣布与联发科建立合作伙伴关系，今年双方还宣布为汽车提供完整的智慧座舱方案。