3805H 康吉森集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆

功率半导体又称电力电子器件，其典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大、功率管理等。三菱电机成立于1921年，开发和生产半导体67年，功率半导体是其业务增长的主要动力，其半导体产品应用于变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域。

“三菱电机将集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅（SiC）晶圆。”三菱电机半导体大中国区总经理赤田智史8月30日表示。今年3月，三菱电机宣布将在2026年3月前的五年内投资约2600亿日元，主要用于新建晶圆厂，增加碳化硅功率半导体的生产，并计划2026年4月开始稼动位于日本熊本县菊池市的8英寸碳化硅晶圆新工厂。

位于熊本县合志市的6英寸碳化硅晶圆厂也要扩产，到2026年碳化硅产能预计扩大到目前的5倍左右。赤田智史表示，预计到2030年，三菱电机碳化硅功率模块营收占比将提升到30%以上。

三菱电机也在布局研发第四代宽禁带半导体材料氧化镓。今年7月，三菱电机宣布入股成立于2015年的Novel Crystal Technology，该公司主要开发新型半导体材料氧化镓。双方将合作开发氧化镓功率半导体，三菱电机功率器件制作所高级技术顾问近藤晴房表示，碳化硅功率模块的商业化应用已超10年，现在是时候导入新的宽禁带材料了，作为新型半导体材料，氧化镓肯定会面临很多技术挑战，三菱电机接下来将继续研究氧化镓功率芯片和功率器件。