IS200EGPAG1BCA接收安装在可控硅散热器上的两个热开关的反馈

IS200EGPAG1BCA接收安装在可控硅散热器上的两个热开关的反馈

经过FCS和现场总线的浪潮后，各大公司好像都累了，这几年大家都在底头为下一代的控制器做各种研发和准备（包括理论和实践），在这个过程中，我们与、AB、思博等公司进行了比较深入的合作和交流同时也有了一些自己的想法：

我认为将来的控制器将会分为以下三类：

类：

单芯片控制器：

单点价格在10元左右，支持可编程，可以带现场总线或者网络。只需要加上很少的外部电路就可以实现一个可编程控制器的功能。从某种意义上来说这将会改变未来的硬件研发方式，大多数的研发工程师将不用C语言开发产品，而会使用图形化的软件开发，工程师与底层的联系越来越远，软件的模块化、图形化、表格化将是一种趋势。

德维森的V60系列可编程智能继电器产品无疑是这种方案的一个实行者，不需要太多复杂功能，成本要相当低，联网功能可选，这样少点数的PLC将是一种比较现实的产品。

这一部分的产品目前已经有很多国内外的厂商在做这一方面的研发工作，大的一个问题在于取舍，那一部分功能是不需要的，那一部分成本是可以减下来的，是否能很清晰的定义和标准化这类产品，使其变成一个和低压电器类似的常规电器，并可以结合FCS的思想把这类产品做到未来的智能家居中去，这样一方面量可以足够支撑成本的下降，也可以加速这种小控制器的标准化。