MX2B3 模块卡件

MX2B3 模块卡件

最初的软PLC开发大多以PC_BASE为硬件平台，后来一方面PC_BASE限入了低谷，成本和可靠性都很难提升，才慢慢的加入ARM、51、AVR等CPU的支持，并一直强调开发的模块化结构，使移植变得更为容易。

目前，PLC通常按点数和价格分成了大中小微几种不同的档次，同时按内部实现技术分成了硬PLC、软编译型PLC、软解释型PLC三种，按结构分成了背板式、模块式、分布式几种。其中大中型PLC更是在功能上加入了DCS和PC的许多功能，使其可以向上吞并一些DCS的市场，如现在很多自备电厂和化工行业都不再使用DCS而改用PLC去完成。另一方面需要引起注意的是现在PLC发展出了许多专用的PLC，包括数控专用、车用、设备专用、安全的、楼宇的等。‘