SK海力士宣布68亿美元半导体园区投资计划A06B-0253-B100

韩国SK海力士宣布投资9.4万亿韩元（约合68亿美元）用于建设新的半导体园区，该园区将拥有四座最先进的晶圆厂和一个综合合作场地。   该半导体园区位于龙仁市，旨在支持SK海力士的增长计划，并将有助于满足对人工智能内存半导体等产品日益增长的需求。  园区占地415万平方米，目前正在进行场地准备和基础设施建设。SK海力士希望于2025年3月开始在该园区建造第一座晶圆厂，并于2027年5月投入运营。  第一座晶圆厂建成后，SK海力士公司希望依次完成其余三座晶圆厂的建设，以将该园区发展成为“全球AI半导体生产基地”。  除了四座主晶圆厂外，SK海力士还计划在开发的第一阶段建造一座“微型晶圆厂”，以帮助小型企业开发、演示和评估技术。  微型晶圆厂将为小型企业提供类似于全规模生产基地的环境，并允许他们改进技术。  SK海力士副总裁兼制造技术主管金永式（Kim Young-sik）表示，该产业园区是公司中长期增长的基础和创新之地。  他还表示：“我们希望通过成功完成大型工业园区，大幅提升韩国半导体和生态系统竞争力，为振兴国家经济做出贡献。”  投资期计划为2024年8月至2028年底。  韩国是全球半导体市场的重要参与者，SK海力士是其最大的制造商之一。为支持其半导体制造商，韩国政府已发布多项与该行业相关的政策和资金公告。