XTV-10XTV1-CT-T3掌握半导体大硅片生产技术，中欣晶圆科创板IPO终止

日前，上交所宣布，因其财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）首次公开发行股票并在科创板上市审核。至此，历时两年，中欣晶圆首次冲刺A股IPO以失败告终。  中欣晶圆主要产品及业务演变  中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。公司生产的半导体硅片可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。  中欣晶圆自设立以来，主营业务、主要产品或服务、主要经营模式发生了一些变化。1992年，日本磁性控股正式进入中国大陆市场。2002 年，日本磁性控股通过上海中欣前身上海申和半导体硅片事业部发展完整的4-6英寸抛光片生产线和加工技术，开始了在中国大陆市场的半导体硅片业务，是在中国大陆发展较早的半导体硅片生产企业之一。  2015年宁夏中欣设立，主要从事4-6英寸半导体单晶硅棒的研发、生产和销售，晶体生长业务从上海迁移至宁夏银川。2016 年上海申和半导体硅片事业部开始从事 8 英寸半导体硅片制造，并实现量产。2019 年 8 月，上海申和以部分与半导体硅片相关的资产出资设立上海中欣，并陆续将全部半导体硅片业务、资产、人员注入上海中欣。  2018 年、2019 年，公司分别收购宁夏中欣、上海中欣。收购完成后，宁夏中欣、上海中欣成为公司子公司，公司实现了对日本磁性控股旗下半导体硅片业务的整合。  2019 年 12 月，公司 12 英寸抛光片下线，开始具备覆盖 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸全尺寸、全流程的抛光片生产能力。2020 年 12 月，公司 12 英寸外延片下线，主营业务拓宽至 12 英寸外延片的研发、生产和销售。  公司当前投产及在建产能释放后具备年产480万片小直径（4英寸、5 英寸和6英寸）抛光片、480 万片8英寸抛光片和240万片12英寸抛光片（含60万片 12英寸外延片）的产能。  其中，小直径硅片主要用于功率分立器件领域。8英寸硅片主要用于传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件、射频前端芯片等领域。12 英寸硅片可用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。