Amkor获美国4亿美元补贴，81001-451-63-R加速亚利桑那州半导体厂建设

全球领先的半导体封装测试服务提供商Amkor于近日宣布，已正式与美国商务部达成初步合作意向，签署了旨在接收《芯片和科学法案》激励资金的备忘录。根据该备忘录，美国商务部计划向Amkor提供高达4亿美元的直接资金补贴，以支持其在亚利桑那州建设先进半导体封装和测试工厂的项目。  Amkor此举旨在进一步扩大其在美国的业务布局，巩固其在全球半导体封装测试领域的领先地位。据悉，Amkor计划在该项目中投资约20亿美元，并预计将在亚利桑那州的新工厂创造约2000个工作岗位，为当地经济发展注入强劲动力。   该项目的实施不仅有助于提升美国半导体产业链的完整性和竞争力，还将促进全球半导体行业的创新与发展。随着《芯片和科学法案》的深入实施，美国正逐步加大对半导体产业的支持力度，旨在通过政策引导和市场机制，推动半导体产业的高质量发展。  Amkor作为全球半导体封装测试领域的佼佼者，其在美国的新工厂建设不仅将促进当地就业和经济增长，还将为全球客户提供更加优质、高效的半导体封装测试服务。随着项目的不断推进，Amkor有望在未来继续引领半导体封装测试领域的技术创新和产业升级。